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QFP

Il Quad Flat Package, o QFP, è un formato del package (contenitore) di un circuito integrato, generalmente di forma quadrata, con i piedini che spuntano da ognuno dei 4 lati.

17 relazioni: Anni 1970, Anni 1990, Circuito integrato, Elettronica di consumo, Europa, Giappone, Messa a terra, Metro, Microprocessore, Package (elettronica), Pin Grid Array, PLCC, Socket (elettronica), Stati Uniti d'America, Surface mount technology, Tecnologia through-hole, TQFP.

Anni 1970

Nessuna descrizione.

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Anni 1990

Nessuna descrizione.

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Circuito integrato

Il circuito integrato (detto brevemente integrato o IC dall'inglese integrated circuit), è un circuito elettronico miniaturizzato dove i vari transistori sono stati formati tutti nello stesso istante grazie a un unico processo fisico-chimico.

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Elettronica di consumo

L'elettronica di consumo è una branca dell'industria manifatturiera che produce prodotti elettronici per l'intrattenimento, la comunicazione e il lavoro in ufficio.

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Europa

L'Europa è una regione geografica della Terra, comunemente considerata un continente in base a fattori economici, geopolitici e storico-culturali.

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Giappone

Il Giappone (AFI:; in giapponese, ufficialmente, noto anche come Paese del Sol Levante o Impero del Sol Levante) è uno Stato insulare dell'Asia orientale.

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Messa a terra

La messa a terra, in ingegneria elettrica, è l'insieme di azioni e sistemi volti a portare un elemento metallico al potenziale elettrico del terreno.

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Metro

Il metro (simbolo: m, talvolta erroneamente indicato con mt) è l'unità base SI (Sistema internazionale di unità di misura) della lunghezza.

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Microprocessore

Il microprocessore è una tipologia particolare di processore elettronico che si contraddistingue per essere interamente costituita da uno o più circuiti integrati e per questo di dimensioni molto ridotte.

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Package (elettronica)

In elettronica con il termine Package, si intende il contenitore in cui sono racchiuse alcuni tipi di componenti elettronici.

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Pin Grid Array

Il Pin Grid Array (abbreviazione utilizzata comunemente: "PGA") è una tipologia di disposizione dei piedini di un circuito integrato, in particolare dei microprocessori.

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PLCC

In elettronica il Plastic Leaded Chip Carrier, abbreviato PLCC, è un formato del contenitore, o package, di un circuito integrato.

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Socket (elettronica)

In elettronica Il socket o zoccolo è un tipo di connettore elettrico, fissato su un circuito stampato, che permette di installare un circuito integrato (o anche un più piccolo circuito stampato) sul circuito stampato che ospita il socket esclusivamente attraverso operazioni di tipo meccanico, realizzando anche il collegamento elettrico tra i due componenti e rendendo dunque facilmente collegabile/scollegabile il dispositivo in questione senza nessuna operazione di saldatura/dissaldatura.

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Stati Uniti d'America

Gli Stati Uniti d'America (in inglese: United States of America o anche solo United States; in sigla USA, o anche solo U.S.), comunemente indicati come Stati Uniti e, impropriamente, con la sineddoche America, sono una repubblica federale composta da cinquanta stati e un distretto federale.

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Surface mount technology

La surface mount technology (termine mutuato dall'inglese che in italiano significa "tecnologia a montaggio superficiale"), in sigla SMT, è una tecnica utilizzata in elettronica per l'assemblaggio di un circuito stampato prevedente l'applicazione dei componenti elettronici sulla sua superficie senza la necessità di praticare dei fori come invece richiesto nella tecnica classica.

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Tecnologia through-hole

La tecnologia through-hole o through-hole technology (sigla THT) è una tecnologia per la costruzione di circuiti stampati usata in elettronica.

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TQFP

Thin Quad Flat Pack (TQFP) è un tipo di design per componenti a montaggio superficiale.

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Riorienta qui:

Plastic quad flat package.

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