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8 relazioni: Bonding, Elettronica, Lingua inglese, MEMS, NEMS, Optoelettronica, Wafer (elettronica), Wafer-level packaging.
Bonding
Il bonding è uno schema di configurazione di interfacce di rete che permette l'aggregazione di più schede al fine creare un'interfaccia virtuale.
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Elettronica
L'elettronica è la scienza e la tecnica concernente l'emissione e la propagazione degli elettroni nel vuoto o nella materia.
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Lingua inglese
L'inglese (nome nativo English) è una lingua indoeuropea appartenente al ramo occidentale delle lingue germaniche, assieme all'olandese, all'alto e basso tedesco, al fiammingo e al frisone.
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MEMS
La sigla MEMS sta per Micro Electro-Mechanical Systems ed indica quello che la tecnologia del microscopico ha prodotto (si intende qui che la dimensione media degli oggetti considerati sia attorno al micrometro), consentendoci di rendere la nanotecnologia una realtà.
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NEMS
La definizione di sistemi nanoelettromeccanici o NEMS (dall'ing. nanoelectromechanical systems) viene usata per descrivere i dispositivi che integrano funzionalità elettriche e meccaniche nell'ambito della nanoscala.
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Optoelettronica
L'optoelettronica è quella branca dell'elettronica che studia i dispositivi elettronici che interagiscono con la luce e le loro applicazioni, facendo da interfaccia tra il dominio elettrico e quello ottico e viceversa; in questa definizione il termine luce va inteso in senso lato includendo radiazioni elettromagnetiche non percepibili all'occhio umano come raggi gamma, raggi X, radiazione ultravioletta e radiazione infrarossa.
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Wafer (elettronica)
In microelettronica, un wafer è una sottile fetta di materiale semiconduttore, come ad esempio un cristallo di silicio, sulla quale vengono costruiti circuiti integrati attraverso drogaggi (con diffusione o impiantazione ionica), la deposizione di sottili strati di vari materiali, conduttori, semiconduttori o isolanti, e la loro incisione fotolitografica.
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Wafer-level packaging
Wafer-Level Packaging (WLP) indica una tecnologia di packaging dei circuiti integrati a livello di wafer.
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