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16 relazioni: Advanced Micro Devices, Bearlake, Chipset, Clock, DDR SDRAM, DDR2, DDR4, Dual channel, Dual In-line Memory Module, Intel, JEDEC, Piedino (elettronica), RAM, SO-DIMM, 2007, 2009.
Advanced Micro Devices
Advanced Micro Devices, Inc.
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Bearlake
Bearlake era il chipset Intel pensato per la seconda generazione dei processori a 4 core Core 2 Quad e Core 2 Extreme, basati su core Yorkfield, e in generale per tutte le CPU a 45 nm e quelle con bus a 1333 MHz.
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Chipset
Un chipset in elettronica è l'insieme di circuiti integrati di una scheda madre che si occupano di smistare e dirigere il traffico di informazioni tra le varie componenti della scheda.
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Clock
Il termine clock, In elettronica, indica un segnale periodico, generalmente un'onda quadra, utilizzato per sincronizzare il funzionamento dei dispositivi elettronici digitali.
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DDR SDRAM
La DDR SDRAM, acronimo di Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory (in italiano "memoria dinamica ad accesso casuale sincrona a doppia velocità"), è un tipo di memoria RAM su circuiti integrati usati nei computer.
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DDR2
Con DDR-II si indica un particolare tipo di memoria SDRAM.
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DDR4
DDR4 è lo standard di memorie RAM sviluppato come successore delle memorie DDR3.
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Dual channel
L'architettura Dual-channel DDR/DDR2/DDR3/DDR4 è una tecnologia utilizzata per raddoppiare la velocità di trasferimento dei dati dalla RAM al northbridge.
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Dual In-line Memory Module
In informatica ed elettronica una DIMM (acronimo dell'inglese Dual In-line Memory Module, "Modulo lineare di memoria a doppia faccia") è un componente hardware costituito da una serie di circuiti integrati di memoria RAM.
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Intel
Intel Corporation è un'azienda multinazionale USA fondata nel 1968 con sede a Santa Clara (California).
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JEDEC
JEDEC Solid State Technology Division, in passato conosciuta come Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC), è l'organismo di standardizzazione dei semiconduttori della Electronic Industries Alliance (EIA), associazione che rappresenta tutte le aree dell'industria elettronica e il NEMA.
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Piedino (elettronica)
Vari componenti con piedini diversi: 1, 2 e 3 pin passanti; 4 pin SOIC a montaggio superficiale con passo 1,27 mm; 5 e 6 pin PLCC visti su entrambi i lati Dispositivo SOIC ''Small-outline integrated circuit'' a 14 piedini detti ad ''ala di gabbiano'' (''gull wing'' in ''inglese'') Integrato PLCC52 (13 x 4). Interasse 1,27 mm. La particolare forma dei piedini permette di saldarlo su piazzole SMT o di montarlo su zoccolo Analisi della saldatura dei piedini di un dispositivo BGA mediante raggi X Led di potenza con piedini modificati, ricavati da uno stampato "MCPCB" con anima in metallo, adatto a dissipare il calore generato dai dispositivi In elettronica, il piedino, noto anche con il termine inglese pin, è una qualunque terminazione metallica che, innestandosi nella sua controparte, stabilisce un contatto elettrico.
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RAM
La RAM (acronimo dell'inglese Random Access Memory ovvero memoria ad accesso casuale in contrapposizione con la memoria ad accesso sequenziale), è un tipo di memoria volatile caratterizzata dal permettere l'accesso diretto a qualunque indirizzo di memoria con lo stesso tempo di accesso.
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SO-DIMM
Una SO-DIMM, oppure Small Outline Dual In-line Memory Module, è un tipo di memoria di sistema per computer a circuito integrato.
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2007
Nessuna descrizione.
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2009
Nessuna descrizione.
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