QFP e Tecnologia through-hole

Scorciatoie: Differenze, Analogie, Jaccard somiglianza Coefficiente, Riferimenti.

Differenza tra QFP e Tecnologia through-hole

QFP vs. Tecnologia through-hole

Il Quad Flat Package, o QFP, è un formato del package (contenitore) di un circuito integrato, generalmente di forma quadrata, con i piedini che spuntano da ognuno dei 4 lati. La tecnologia through-hole o through-hole technology (sigla THT) è una tecnologia per la costruzione di circuiti stampati usata in elettronica.

Analogie tra QFP e Tecnologia through-hole

QFP e Tecnologia through-hole hanno 1 cosa in comune (in Unionpedia): Surface mount technology.

Surface mount technology

La surface mount technology (termine mutuato dall'inglese che in italiano significa "tecnologia a montaggio superficiale"), in sigla SMT, è una tecnica utilizzata in elettronica per l'assemblaggio di un circuito stampato prevedente l'applicazione dei componenti elettronici sulla sua superficie senza la necessità di praticare dei fori come invece richiesto nella tecnica classica, detta Pin Through Hole (PTH).

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La lista di cui sopra risponde alle seguenti domande

In quello che appare come QFP e Tecnologia through-hole
Che cosa ha in comune QFP e Tecnologia through-hole
Analogie tra QFP e Tecnologia through-hole

Confronto tra QFP e Tecnologia through-hole

QFP ha 17 relazioni, mentre Tecnologia through-hole ha 11. Come hanno in comune 1, l'indice di Jaccard è 3.57% = 1 / (17 + 11).

Riferimenti

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