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Calpella

Indice Calpella

Calpella è il nome in codice della sesta generazione della piattaforma Centrino sviluppata da Intel per i computer portatili.

36 relazioni: Arrandale, Carmel (hardware), Centrino, Centrino 2, Centrino 2 vPro, Chipset, Clarksfield, Core (informatica), Core 2 Duo, CPU, DDR3, Dual core, Dual core (tecniche di realizzazione), Ibex Peak, IEEE 802.11, Intel, Intel Core Microarchitecture, Merom (microprocessore), Montevina, Multi core, Napa, Nehalem (hardware), Northbridge, Penryn (computer), RAM, Santa Rosa (hardware), Sonoma (hardware), Southbridge, Westmere (hardware), Wi-Fi, WiMAX, 2006, 2008, 2009, 32 nm, 45 nm.

Arrandale

Arrandale è il successore del processore Intel Core 2 Duo basato sul core Penryn e dedicato al settore mobile.

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Carmel (hardware)

Carmel è il nome in codice della prima generazione della piattaforma Centrino sviluppata da Intel per i computer portatili.

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Centrino

Centrino (Intel Centrino Mobile Technology) è una tecnologia sviluppata da Intel (dalla fusione delle parole "centre" e "neutrino") specificamente pensata per l'utilizzo nell'ambito dei computer portatili e introdotta, nella sua prima versione, il 12 marzo 2003.

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Centrino 2

Centrino 2 è il nome commerciale della quinta generazione della piattaforma Centrino sviluppata da Intel per i computer portatili.

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Centrino 2 vPro

Centrino 2 vPro è il nome commerciale di una delle 2 versioni della piattaforma Montevina sviluppata da Intel per i computer portatili come evoluzione della precedente Centrino Pro Santa Rosa, la prima piattaforma che è stata commercializzata con 2 marchi differenti (Centrino Pro e Centrino Duo) a seconda del settore in cui veniva impiegata.

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Chipset

Un chipset in elettronica è l'insieme di circuiti integrati di una scheda madre che si occupano di smistare e dirigere il traffico di informazioni tra le varie componenti della scheda.

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Clarksfield

Clarksfield è la prima CPU a 4 core per il settore mobile ad essere disponibile in grande quantità ed è basato sulla nuova architettura Nehalem, successiva allIntel Core Microarchitecture, originariamente introdotta nel settore mobile dal core Merom nel corso del 2006 (e commercializzato come Core 2 Duo).

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Core (informatica)

Con il termine core in informatica si intende tipicamente il "nucleo elaborativo" di un microprocessore.

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Core 2 Duo

Core 2 Duo è il nome commerciale di una serie di microprocessori x86 di ottava generazione sviluppati da Intel, presentati il 27 luglio 2006.

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CPU

L'unità di elaborazione centrale (central processing unit, in sigla CPU, con particolare riferimento alla sezione logica in astratto) o processore centrale o più propriamente microprocessore (in sigla µP o uP, con particolare riferimento al chip hardware) è un tipo di processore digitale general purpose che si contraddistingue per sovrintendere a gran parte delle funzionalità del computer digitale basato sull'architettura di von Neumann o sull'architettura Harvard.

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DDR3

DDR3 è lo standard di memorie RAM sviluppato come successore delle memorie DDR2.

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Dual core

Il termine Dual core viene utilizzato in elettronica per indicare una CPU composta da 2 core, ovvero da 2 nuclei di processori "fisici" montati sullo stesso package.

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Dual core (tecniche di realizzazione)

Le CPU dual core e multi core uniscono 2 o più processori indipendenti, le rispettive cache e i cache controller in un singolo package.

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Ibex Peak

Ibex Peak è un chipset Intel presentato tra settembre e ottobre 2009 per supportare processori di fascia media basati sull'architettura Nehalem, e precisamente le CPU Lynnfield, per poi estendere il suo supporto anche a quelle conosciute come Clarkdale dotate del comparto grafico integrato.

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IEEE 802.11

In informatica e telecomunicazioni IEEE 802.11 definisce un insieme di standard di trasmissione per le reti WLAN, sotto forma di varie release, sviluppato dal gruppo 11 dell'IEEE 802, con particolare riguardo al livello fisico e MAC del modello ISO/OSI specificando sia l'interfaccia tra client e base station (o access point) sia tra client wireless.

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Intel

Intel Corporation è un'azienda multinazionale USA fondata nel 1968 con sede a Santa Clara (California).

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Intel Core Microarchitecture

Con il nome Intel Core Microarchitecture viene identificata l'architettura di ottava generazione sviluppata per i processori Intel come sostituta della vecchia NetBurst che era alla base dei Pentium 4 e Pentium D. L'architettura "Core" è arrivata sul mercato a luglio 2006 attraverso i processori Core 2 Duo e Core 2 Extreme conosciuti con il nome in codice di Conroe e Merom (oltre che nella variante per gli Xeon conosciuta come Woodcrest).

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Merom (microprocessore)

Merom è il nome in codice del processore mobile Core 2 Duo, successore del processore Core Duo (ex Pentium M serie 8xx) che è basato sul core Yonah, ed è il primo rappresentante della nuova architettura Intel Core Microarchitecture destinato all'impiego in sistemi mobile.

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Montevina

Montevina è il nome in codice della quinta generazione della piattaforma Centrino sviluppata da Intel per i computer portatili, e arrivata sul mercato con il nome commerciale di Centrino 2.

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Multi core

In elettronica il termine multi core viene utilizzato ad indicare una CPU composta da 2 o più core, ovvero da più nuclei di processori "fisici" montati sullo stesso package.

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Napa

Napa è il nome in codice della terza generazione della piattaforma Centrino sviluppata da Intel per i computer portatili, e arrivata sul mercato con il nome commerciale di Centrino Duo.

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Nehalem (hardware)

Nehalem è un nome in codice utilizzato più volte da Intel, a partire dal 2001, per indicare diversi progetti dedicati allo sviluppo di nuovi microprocessori.

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Northbridge

Il northbridge (dall'inglese ponte nord, vedi etimologia), conosciuto anche come Memory Controller Hub (MCH) o Host Bridge, costituisce, insieme al Southbridge, la parte logica (chipset) di una scheda madre.

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Penryn (computer)

Penryn è l'evoluzione del core Merom per i processori Intel Core 2 Duo destinati all'ambito mobile arrivato il 6 gennaio 2008, e costituisce un anello di congiunzione tra l'architettura Core dei Core 2 Duo Merom e i Nehalem, vera rivoluzione rispetto all'architettura standard dei processori contemporanei.

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RAM

La RAM (acronimo dell'inglese Random Access Memory ovvero memoria ad accesso casuale in contrapposizione con la memoria ad accesso sequenziale), è un tipo di memoria volatile caratterizzata dal permettere l'accesso diretto a qualunque indirizzo di memoria con lo stesso tempo di accesso.

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Santa Rosa (hardware)

Santa Rosa è il nome in codice della quarta generazione della piattaforma Centrino sviluppata da Intel per i computer portatili, e arrivata sul mercato con il nome commerciale di Centrino Duo.

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Sonoma (hardware)

Sonoma è il nome in codice della seconda generazione della piattaforma Centrino sviluppata da Intel per i computer portatili.

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Southbridge

Il Southbridge (chiamato anche ICH da I/O Controller Hub), è un chip, che è parte del chipset, che implementa le capacità più "lente" di una scheda madre, come il collegamento con i bus PCI e USB, i canali ATA, le porte seriali e parallele, il floppy disk e tutti i dispositivi esterni, in un'architettura basata su un chipset northbrige/southbridge.

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Westmere (hardware)

Westmere è il nome in codice dell'evoluzione dell'architettura x86 di nona generazione (Nehalem) sviluppata da Intel per i propri processori; a differenza della prima generazione che è basata sul processo produttivo a 45 nm, Westmere è un die-shrink a 32 nm.

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Wi-Fi

Wi-Fi o WiFi è una tecnologia per reti locali senza fili (WLAN) che utilizza dispositivi basati sugli standard IEEE 802.11.

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WiMAX

In telecomunicazioni il WiMAX (acronimo di Worldwide Interoperability for Microwave Access) è una tecnologia e uno standard tecnico di trasmissione che consente l'accesso di tipo wireless a reti di telecomunicazioni a banda larga (BWA - Broadband Wireless Access).

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2006

Nessuna descrizione.

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2008

Nessuna descrizione.

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2009

Nessuna descrizione.

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32 nm

Il processo costruttivo a 32 nm (32 nanometri) è l'evoluzione del processo a 45 nm utilizzato per i microprocessori Intel, AMD e IBM (oltre che per altri tipi di circuiti realizzati da altre società del settore) e la sua introduzione è avvenuta nel 2009.

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45 nm

Il processo costruttivo a 45 nm (45 nanometri) è l'evoluzione del precedente processo a 65 nm utilizzato per esempio da Intel e AMD per la produzione di microprocessori.

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