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Wafer (elettronica)

Indice Wafer (elettronica)

Un wafer, in microelettronica, è una sottile fetta di materiale semiconduttore, come ad esempio un cristallo di silicio, sulla quale vengono realizzati dei chip o die con circuiti integrati attraverso drogaggi (con diffusione o impiantazione ionica), la deposizione di sottili strati di vari materiali, conduttori, semiconduttori o isolanti, e la loro incisione fotolitografica.

Indice

  1. 13 relazioni: Anisotropia, Circuito integrato, Cristallografia, Die (elettronica), Drogaggio, Elettronica, Impiantazione ionica, Lingotto, Processo Czochralski, Semiconduttore, Sfaldatura, Silicio monocristallino, Wafer-level packaging.

Anisotropia

L'anisotropia (opposto di isotropia) è la proprietà per la quale un determinato ente fisico ha caratteristiche che dipendono dalla direzione lungo la quale vengono considerate.

Vedere Wafer (elettronica) e Anisotropia

Circuito integrato

Un circuito integrato (abbreviato IC) è un circuito elettronico miniaturizzato dove i vari transistori sono stati formati tutti nello stesso istante grazie a un unico processo fisico-chimico.

Vedere Wafer (elettronica) e Circuito integrato

Cristallografia

La cristallografia è la scienza che si occupa dello studio dei cristalli. In particolare si occupa della loro formazione, crescita, struttura microscopica, aspetto macroscopico e proprietà fisiche.

Vedere Wafer (elettronica) e Cristallografia

Die (elettronica)

Il die è la sottile piastrina di materiale semiconduttore sulla quale è stato realizzato il circuito elettronico del circuito integrato, a sua volta realizzato attraverso un procedimento litografico.

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Drogaggio

Con il termine drogaggio, nell'ambito dei semiconduttori, si intende l'aggiunta al semiconduttore puro ("intrinseco") di piccole percentuali di atomi non facenti parte del semiconduttore stesso allo scopo di modificare le proprietà elettroniche del materiale.

Vedere Wafer (elettronica) e Drogaggio

Elettronica

Lelettronica è la scienza e la tecnica concernente l'emissione e la propagazione degli elettroni nel vuoto o nella materia; in quanto scienza è una branca della fisica, in particolare dell'elettrologia: nata come branca dell'elettrotecnica è oggi intesa come disciplina a sé, e può essere definita come "tecnica delle correnti deboli e di alta frequenza" differendo dall'elettrotecnica che è invece "la tecnica delle correnti forti e di bassa frequenza".

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Impiantazione ionica

L'impiantazione ionica è un processo in cui degli ioni vengono impiantati in un solido (in particolare in un semiconduttore) cambiandone le proprietà fisiche.

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Lingotto

Il lingotto o barra, anticamente verga, è una particolare conformazione a sezione trasversale rettangolare in cui vengono confezionati solitamente i metalli.

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Processo Czochralski

Il processo Czochralski è una tecnica introdotta nei sistemi produttivi industriali agli inizi degli anni cinquanta, che permette di ottenere la crescita di monocristalli di estrema purezza.

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Semiconduttore

I semiconduttori, nella scienza e tecnologia dei materiali, sono materiali che hanno resistività intermedia tra i metalli e gli isolanti, spesso composti da metalloidi.

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Sfaldatura

La sfaldatura è la tendenza dei minerali a dividersi parallelamente ai piani cristallografici. La sfaldatura riflette la struttura interna poiché entro una struttura la forza del legame chimico è in generale diversa nelle differenti direzioni.

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Silicio monocristallino

Il silicio monocristallino è il materiale di base dell'industria elettronica. È costituito da un cristallo singolo di silicio, che ha un reticolo cristallino continuo, senza interruzioni (bordi di grano) in tutto il solido.

Vedere Wafer (elettronica) e Silicio monocristallino

Wafer-level packaging

Wafer-Level Packaging (WLP) indica una tecnologia di packaging dei circuiti integrati a livello di wafer. Essenzialmente è una soluzione che porta ad ottenere un componente che ha circa la stessa dimensione del die di silicio di partenza.

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