4 relazioni: Analisi dei guasti, Oscilloscopio, Transistor a effetto di campo, Wire bonding.
Analisi dei guasti
L'analisi dei guasti (in inglese Failure Analysis o FA) è il processo di raccolta ed analisi dei dati per determinare le cause di un guasto e per impedirne la ricorrenza.
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Oscilloscopio
L'oscilloscopio è uno strumento di misura elettronico che consente di visualizzare, su un grafico bidimensionale, l'andamento nel dominio del tempo dei segnali elettrici ed effettuare misure a lettura diretta di tensione (rappresentata sull'asse verticale) e periodo (con il tempo rappresentato sull'asse orizzontale).
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Transistor a effetto di campo
In elettronica il transistor a effetto di campo, abbreviato FET, dall'inglese field-effect transistor, è un tipo di transistor largamente usato nel campo dell'elettronica digitale e diffuso, in maniera minore, nell'elettronica analogica.
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Wire bonding
Il wire bonding è la tecnica principale per la realizzazione di interconnessioni fra i circuiti integrati (IC) e le schede per circuito stampato (PCB), durante la fabbricazione di dispositivi microelettronici.
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